Method of manufacturing circuit element, method of manufacturing electronic device, and circuit board, electronic apparatus, and electro-optical device



<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a packaging technology with less consumption of excessive materials. <P>SOLUTION: The method of manufacturing a circuit element comprises steps of setting a semiconductor element on the stage of a discharging device in such a manner that metal pads of the semiconductor element may face a head of the discharging device, changing the relative position of the head with respect to the semiconductor element, discharging a liquid conductive material from a nozzle so as to apply the conductive material to the metal pads when the nozzle of the head reaches a position corresponding to the metal pads, and activating or drying up the applied conductive material to obtain an UBM layer on the metal pads. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
【課題】 余分な材料消費を抑えた実装技術を提供すること。 【解決手段】 回路素子の製造方法は、半導体素子の金属パッドが吐出装置のヘッド側を向くように、前記半導体素子を前記吐出装置のステージ上にセットするステップと、前記半導体素子に対する前記ヘッドの相対位置を変化させるステップと、前記ヘッドのノズルが前記金属パッドに対応する位置に達した場合に、前記金属パッドに導電性材料が塗布されるように前記ノズルから液状の前記導電性材料を吐出するステップと、前記金属パッド上にUBM層が得られるように、前記塗布された導電性材料を活性化または乾燥するステップと、を含んでいる。 【選択図】 図5




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    JP-2007250849-ASeptember 27, 2007Casio Comput Co Ltd, カシオ計算機株式会社Method of manufacturing semiconductor device