Rfidを利用した実装管理システム

Packaging management system utilizing rfid

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a packaging management system as a sure method for preventing mispackaging of electronic components. <P>SOLUTION: In managing a manufacturing process of a printed-circuit board of the electronic components used for electronic equipment, and the electronic components and required equipment and materials in a packaging process of the electronic components, an RFID (Radio Frequency-Identification) system which performs data communication between antennas, using electromagnetic coupling or electromagnetic induction, is employed in a comprehensive manner, including a management system which has been carried out with conventional bar codes, by which prior preparation until the electronic components and the required equipment and materials are mounted on a packaging machine of the electronic components, and management of operation states of, such as components and the equipment/material are attained easily and surely. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
【課題】電子部品実装工程の管理は、今だ複数の作業員の熟練度に依存するところが多く、製造コスト高の要因となっていた。また一度誤装着が発生すると、その修復代価は莫大なものとなる。このため電子部品の誤実装を防ぐ確実な方法としての実装管理システムを提供する。 【解決手段】電子機器に使用される電子部品実装基板の製造工程、電子部品実装工程における該電子部品および必要機材の管理を行なうにあたって、従来からあるバーコードで行なわれていた管理システムを包括した形で、電磁結合または電磁誘導を利用してアンテナ間でデータ交信を行なうRFID(Radio Frequency−Identification)システムを用いることで、電子部品実装機に電子部品および必要機材を取り付けるまでの前準備や機材/部品などの運用状態管理を簡単かつ確実に実現することができる。 【選択図】図1

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