Circuit component module and its manufacturing method



PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit component module having high precision, reliability, and low manufacturing cost, and to provide a manufacturing method of the module. SOLUTION: The circuit component module 10 is provided with an electronic component 11, a wiring line 12 formed by a prescribed pattern and a resin layer 13 covering a part of the electronic component 11 and the wiring line 12. The wiring line 12 is composed of a first wiring line 12a and a second wiring line 12b which are formed mutually facing via the resin layer 13, and it can be composed of Cu and the like, for example. The first wiring line 12a and the second wiring line 12b are connected to the electronic component 11 at prescribed positions. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
【課題】 高精度で信頼性が高く、かつローコストに生産が可能な回路部品モジュールおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】 回路部品モジュール10は、電子部品11と、所定のパターンで形成された配線12と、これら電子部品11および配線12の一部を覆う樹脂層13とを備えている。配線12は、樹脂層13を介して互いに対向して形成される第1配線12aと第2配線12bとからなり、例えば、Cuなどから構成されていればよい。第1配線12aや第2配線12bは、所定位置で電子部品11に接続される。 【選択図】 図1




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Cited By (9)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2008131037-AJune 05, 2008Samsung Electro Mech Co Ltd, 三星電機株式会社印刷回路基板の製造方法
    JP-2008305895-ADecember 18, 2008Sumitomo Metal Mining Package Materials Co Ltd, 住友金属鉱山パッケージマテリアルズ株式会社Manufacturing method of semiconductor mounting substrate
    JP-2009004744-AJanuary 08, 2009Samsung Electro Mech Co Ltd, 三星電機株式会社Printed-circuit board
    JP-2009111332-AMay 21, 2009Samsung Electro-Mechanics Co Ltd, サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.Method for manufacturing printed circuit board
    JP-WO2009118925-A1July 21, 2011イビデン株式会社電子部品内蔵配線板及びその製造方法
    US-8080741-B2December 20, 2011Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.Printed circuit board
    US-8347493-B2January 08, 2013Ibiden Co., Ltd.Wiring board with built-in electronic component and method of manufacturing same
    WO-2008065896-A1June 05, 2008Kyushu Institute Of TechnologyMethod for manufacturing semiconductor device having dual-face electrode structure and semiconductor device manufactured by the method
    WO-2009118925-A1October 01, 2009イビデン株式会社電子部品内蔵配線板及びその製造方法