Circuit component module and its manufacturing method

回路部品モジュールおよびその製造方法

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit component module having high precision, reliability, and low manufacturing cost, and to provide a manufacturing method of the module. SOLUTION: The circuit component module 10 is provided with an electronic component 11, a wiring line 12 formed by a prescribed pattern and a resin layer 13 covering a part of the electronic component 11 and the wiring line 12. The wiring line 12 is composed of a first wiring line 12a and a second wiring line 12b which are formed mutually facing via the resin layer 13, and it can be composed of Cu and the like, for example. The first wiring line 12a and the second wiring line 12b are connected to the electronic component 11 at prescribed positions. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
【課題】 高精度で信頼性が高く、かつローコストに生産が可能な回路部品モジュールおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】 回路部品モジュール10は、電子部品11と、所定のパターンで形成された配線12と、これら電子部品11および配線12の一部を覆う樹脂層13とを備えている。配線12は、樹脂層13を介して互いに対向して形成される第1配線12aと第2配線12bとからなり、例えば、Cuなどから構成されていればよい。第1配線12aや第2配線12bは、所定位置で電子部品11に接続される。 【選択図】 図1

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