Abstract

【課題】半導体チップなどの熱を発生するデバイス用の冷却機構を提供すること。 【解決手段】半導体チップなどの熱発生デバイス用の冷却機構は、一式のヒート・シンク・フィンの中央部中に平行な円盤ファンを含む。平行円盤ファンは、乱れなしに空気流を効率的に生成するために、円盤間に配置された半径方向要素を含む。冷却効率は、ファンの平行円盤からの熱発散が導入されたとき、さらに高められる。 【選択図】図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide cooling devices for heat-generating devices such as semiconductor chips. SOLUTION: A cooling apparatus for heat-generating devices, such as semiconductor chips includes a parallel disk fan in the center portion of a set of heat sink fins. The parallel disk fan has radial elements, placed in between the disks to efficiently create air flow without turbulence. Cooling efficiency is further enhanced, when heat dissipation through the parallel disks of the fan is introduced. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

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    JP-2012164512-AAugust 30, 2012Jvc Kenwood Corp, 株式会社Jvcケンウッド光源装置